About us
以塑为暖,筑安致远
Warmth in Plastic, Safety in Construction
广州大纵保温材料有限公司专注于建筑材料及保温材料销售,核心主营绝热用挤塑聚苯乙烯泡沫塑料板(XPS) 系列产品,秉持价格经济、施工便捷的核心定位,聚焦普通建筑、一般工程的常规保温需求,为住宅保障、工业制造、公共建筑、冷链仓储、基础设施等多场景提供高适配性的保温材料供应服务,是建筑保温领域高性价比的可靠合作伙伴。
优质的产品与服务赢得了合作客户的广泛认可,众多项目总包、施工单位反馈:“大纵 XPS 挤塑板施工操作便捷,无需复杂工艺,大幅提升了现场施工效率,有效缩短了工期”“产品性价比突出,在满足常规保温需求的同时,有效控制了项目用料成本”“供货响应及时,批次品质稳定,全程保障了项目施工进度”。针对不同场景需求,公司还可提供个性化的材料选型建议,让产品适配性更贴合项目实际,进一步提升了合作体验。
Core technology
核心技术
低导热绝热技术
核心,契合保温核心需求,保障节能效果,符合行业通用标准
Core performance that meets essential insulation requirements, ensures energy efficiency, and complies with general industry standards.
Low Thermal Conductivity
Insulation Technology
防潮防渗透技术
解决建筑保温防潮痛点,延长材料使用寿命
Solves the moisture-proof pain points in building insulation and extends service life.
高抗压成型技术
适配墙面、地面、屋面多部位施工,提升材料耐用性
Suitable for construction on walls, floors, roofs and other parts, improving material durability.
便捷施工适配技术
贴合企业 “施工便捷” 定位,简化施工工艺,提升施工效率
In line with the company's positioning of 'easy construction', simplifies processes and improves on-site efficiency.
***能源管理系统
Efficient energy management system
智能驾驶辅助功能
Intelligent driver assistance system
轻量化车身设计
Lightweight body design
Core technology
核心技术
设计技术
集成电路设计是芯片研发的基础,涵盖系统架构设计、逻辑设计、电路设计等。借助电子设计自动化(EDA)工具,将复杂的功能需求转化为芯片版图。
封装技术
芯片封装不仅保护芯片,还实现电气连接和散热。从传统的引线键合封装到先进的倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D 封装等,封装技术不断演进。
制造技术
制程工艺是芯片制造的核心,通过光刻、蚀刻、沉积等工艺,在硅片上构建纳米级的晶体管和电路。
材料技术
硅是芯片制造的主要材料,但近年来,为满足更高性能需求,新型材料不断涌现,如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料。
Products center
产品中心
我们的技术
对多个应用场景进行
颠覆性突破
我们的技术
对多个应用领域进行
颠覆性突破
01
02
Industrial Manufacturing
03
Public Construction
04
Cold Chain Warehousing
05
Infrastructure
Network communication
Automotive electronics
Smart wearables
News information
新闻资讯
暖筑工程,以信为本
是建筑保温领域高性价比的可靠合作伙伴
'A reliable partner offering high cost-effectiveness in the building insulation industry.
芯创智联,以芯赋能,智联无限可能
"Chip Innovation and intelligent connection, empowered by chips, intelligent connection offers boundless possibilities.
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周一到周五