About us
以塑为暖,筑安致远
Warmth in Plastic, Safety in Construction
广州大纵保温材料有限公司专注于建筑材料及保温材料销售,核心主营绝热用挤塑聚苯乙烯泡沫塑料板(XPS) 系列产品,秉持价格经济、施工便捷的核心定位,聚焦普通建筑、一般工程的常规保温需求,为住宅保障、工业制造、公共建筑、冷链仓储、基础设施等多场景提供高适配性的保温材料供应服务,是建筑保温领域高性价比的可靠合作伙伴。
公司深耕 XPS 挤塑板应用市场,产品契合各类常规建筑保温与基础强度要求,低导热、高抗压、防潮耐用的核心性能均符合行业通用标准,适配墙面、地面、屋面等多部位保温施工。凭借稳定的产品品质、亲民的价格定位和***的供应链服务,公司产品已成功应用于114 项各类建筑工程项目,覆盖住宅保障、工业制造、公共建筑、冷链仓储、基础设施五大核心场景,其中住宅保障类项目 29 个、工业制造类项目 18 个、公共建筑类项目 15 个,冷链仓储及基础设施类项目全覆盖,典型案例包含瑞福苑一期、江苏泗洪屠宰场、重庆中医药职业学院一期、抹茶智能化冷链仓储物流建设项目、中海油深圳电厂升级项目、上海闵行区九星城等不同类型工程,在常规住宅、工业厂房、校园建筑、冷链冷库、市政配套等场景形成了成熟、可复制的应用解决方案。
优质的产品与服务赢得了合作客户的广泛认可,众多项目总包、施工单位反馈:“大纵 XPS 挤塑板施工操作便捷,无需复杂工艺,大幅提升了现场施工效率,有效缩短了工期”“产品性价比突出,在满足常规保温需求的同时,有效控制了项目用料成本”“供货响应及时,批次品质稳定,全程保障了项目施工进度”。针对不同场景需求,公司还可提供个性化的材料选型建议,让产品适配性更贴合项目实际,进一步提升了合作体验。
立足建筑保温行业发展趋势,广州大纵保温材料有限公司将持续聚焦 XPS 挤塑板的市场应用与服务升级,深耕多场景常规建筑保温需求,以高性价比的产品、贴心的配套服务和专业的选型建议,为更多普通建筑、一般工程提供优质的保温材料解决方案,助力各类建筑项目实现***、经济、稳定的节能保温建设。
Core technology
核心技术
低导热绝热技术
核心,契合保温核心需求,保障节能效果,符合行业通用标准
Core performance that meets essential insulation requirements, ensures energy efficiency, and complies with general industry standards.
Low Thermal Conductivity
Insulation Technology
防潮防渗透技术
解决建筑保温防潮痛点,延长材料使用寿命
Solves the moisture-proof pain points in building insulation and extends service life.
高抗压成型技术
适配墙面、地面、屋面多部位施工,提升材料耐用性
Suitable for construction on walls, floors, roofs and other parts, improving material durability.
便捷施工适配技术
贴合企业 “施工便捷” 定位,简化施工工艺,提升施工效率
In line with the company's positioning of 'easy construction', simplifies processes and improves on-site efficiency
***能源管理系统
Efficient energy management system
智能驾驶辅助功能
Intelligent driver assistance system
轻量化车身设计
Lightweight body design
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以芯为基
智联未来
Based on the core, intelligently connecting the future
芯创智联秉持 “以芯为基,智联未来” 的企业理念,深耕芯片研发领域,致力于通过***技术打破行业壁垒,推动科技进步。公司汇聚了一支由国内外***芯片专家、资深工程师组成的百人研发团队,其中博士学历占比达 30%,核心成员均有 10 年以上行业经验,在集成电路设计、芯片架构优化等领域造诣深厚。
12 年
深耕产业
180 项
核心技术
24 h
极速响应
260 +
***人才
Core technology
核心技术
设计技术
集成电路设计是芯片研发的基础,涵盖系统架构设计、逻辑设计、电路设计等。借助电子设计自动化(EDA)工具,将复杂的功能需求转化为芯片版图。
封装技术
芯片封装不仅保护芯片,还实现电气连接和散热。从传统的引线键合封装到先进的倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D 封装等,封装技术不断演进。
制造技术
制程工艺是芯片制造的核心,通过光刻、蚀刻、沉积等工艺,在硅片上构建纳米级的晶体管和电路。
材料技术
硅是芯片制造的主要材料,但近年来,为满足更高性能需求,新型材料不断涌现,如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料。
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